• 台中有限公司商業登記 【老闆俱樂部】台中開公司必看~注意事項告訴你
  • 股份有限公司登記 台中有限公司註冊準備資料分享
  • 股份有限公司登記 開立有限公司有什麼條件嗎?求分享~
  • 台灣電動床工廠 電動床



    html模版【投票第六波】三星NOTES7事件看電源載流設計的重要性








    高速先生優質文章評選活動第六波投票活動即將開始,投票前,我們進行參選文章回顧。本次參選文章全部是電源系列,共有5位成員參與原創撰寫。

    正式投票活動預計在6月上旬開啟投票通道,認為哪篇文章可以幫助到你,就用實際行動支持作者,即轉發並投票,轉發到朋友圈(獎勵積分:2分/篇)、微信群(1分/個,本次活動加分上限為10分)。

    如果要點評即將過去的2016年電子產品界的大事記,那麼三星的Notes7的電池爆炸門一定是榜上有名哈。在筆者上周出差回來的飛機上,空姐還在反復提醒三星Notes7不允許帶上飛機。和廣大“吃瓜”群眾看個熱鬧比,我們做為“業內”人士,還是要更多看個門道。一開始其實有很多分析是認為電池本身以及電路設計都是引起爆炸的原因。雖然後面的更多證據指向瞭電池的設計,但是也證明電路設計在“炸機”事故中,也可能存在很大的隱患。那麼,我們要怎麼做好電源電路的設計呢?

    上一篇文章,說明瞭DC和AC一起構成瞭電源設計的問題。本系列會聚焦於電源的直流設計來進行討論。那麼,從直流的角度,電源設計有哪些要點呢?

    總的來說,包括瞭:

    載流能力及載流通道評估

    器件的耐壓

    電源分配網絡的電壓跌落問題及反饋線設計

    電源傳輸路徑上的電流密度

    電源傳輸路徑上的溫升情況

    從本文開始,我們就對以上要點分別進行詳細的闡述,首先是大傢最關心的載流。

    1

    上一篇文章大傢的回復

    首先來看看上周大傢的回復,其實在上周後續的問題解答裡面已經做瞭匯總。但是從統計數據來看,我們的問題解答文章的點擊量是遠遠不如正式文章。這一點沒有實現我當初規劃每周發一篇正文,再詳細點評互動的目標。本來是期望這樣的模式能夠讓大傢對每一個話題理解更加深刻。

    再重復一下上周答復文章的部分內容吧:



    從表格來看,大傢對載流的理解差距很大,有很大一部分原因是行業規范本來也比較多。上周還推薦瞭一個PCB相關參數計算的神器,鏈接如下:(這個工具後續會經常出現哈)http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/Show.aspx?id=1039

    當然,這裡也就把上周的第二篇文章再次鏈接一下,大傢可以去看看全文:

    電源設計面臨的挑戰



    電源設計面臨的挑戰 - 載流業內註冊有限公司標準知多少?



    2



    載流規范的一些討論



    上一篇文章裡面,筆者也大膽猜測瞭現在流行的載流規范普遍比較嚴格的原因。其實IPC規范和載流有關的也不少,一些具體的數值也是存在偏差。通常參考的IPC規范有IPC2221(包括瞭2221A和2221B),IPC2156 及 IPC2156 withmodify。



    台中商號登記

    所以個人覺得載流標準是一個非常復雜的話題,這也是導致行業裡面關於載流通道的推薦規則差別很大的原因。我的建議是:選擇符合你設計需要的規則!



    如果你的設計電流不大,空間范圍足夠,可以適當的過設計,采用較嚴格的規則



    如果設計的板子電流很大,那麼過於嚴格的規則就不適用瞭,這時候要關註更準確的載流規范



    本文會通過Saturn工具簡單評估一下帶狀線和微帶線承載電流的情況,以及推薦下我們比較認可的一些載流規范數值。下一篇文章,會針對過孔來討論承載電流的情況。包括在大電流的設計中,我們是選擇大孔徑的過孔,但是數量少一點呢,還是選擇小孔徑的過孔,但是數量多一點呢?



    我們設置Saturn工具采用IPC2152修正後的規范:





    相關參數設置如下:





    簡單說明幾點:



    1、對於表層電鍍厚度,我個人是很想選1oz的,估計很多人會不同意,IPC2級標準也是電鍍厚度0.5oz,這個我或許在後面會另外發文章討論



    2、溫升10度和20度分別作瞭計算



    然後把計算結果列瞭一個表格,先看看微帶線的結果





    先說說我的想法,首先我選擇瞭溫升10度來做設計推薦值,然後我還對最終的載流數值又加瞭10%~20%的裕量。一博做為一個面對全行業的設計服務公司,我們的標準從來都是偏嚴格的。我經常對客戶說,如果你的標準比我們還嚴格,那就要考慮下是否是過設計瞭。



    那麼我們從結果裡面看到什麼規律呢?我們上期文章,大傢的答復有什麼問題呢?



    首先,1安培電流所需的外層銅皮寬度也就是15~20mil左右,行業裡普遍認為的40mil有點過設計瞭



    但重點是,當電流是5安培的時候,可能需要250mil左右的銅皮寬度,並不是20mil的5倍



    當電流是10安培的時候,可能需要800mil的銅皮寬度



    所以銅寬和載流能力並不是線性的等比例關系,再次重現瞭上幾篇文章一直在重復的觀點,隨著電流增大,設計難度急劇增加。



    再看看帶狀線,總結的表格如下:





    結論和微帶線還是一致的:



    銅寬和載流能力並不是線性的等比例關系



    隨著電流增大,設計難度急劇增加



    銅厚對載流的影響還是很大的



    最後的建議:電流在5A以內,通過計算和較寬的走線設計,可以滿足要求。電流在10A以上,計算結果以及比較難以滿足載流能力的需求瞭,何況還有電壓跌落問題,所以強烈建議通過DC的仿真來設計。



    — end —







    網友君



    這篇文章幫助瞭我更深入的瞭解瞭電源完整性,我要轉發至圈圈,讓更多的同行朋友受益。



    謝謝這位朋友,現轉發到朋友圈(獎勵積分:2分/篇)、微信群(1分/個,本次活動加分上限為10分)







    小編君







    網友君



    積分可以用來幹嘛?



    高速先生積分商城裡有豐富的禮品,各類電子專業書籍、小米電源、背包、金士頓U盤(內含高速先生所有技術文章電子檔)







    小編君

    台中登記公司
    arrow
    arrow
      全站熱搜

      rvqo0ni51m 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()